近年来，在 5G、AI 等技术驱动下，芯片封测也在从传统的劳动密集型转向技术与资本密集型，我国在封测环节逐渐拥有了相对完善和成熟的工艺，很有可能成为半导体产业链中第一个完全实现国产化的领域。今年 3 月，山西省工信厅印发《山西省电子信息制造业 2023 年行动计划》，明确了推进重点和推进举措。

在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来势不可挡的第三次产业转移。尤其是中下游的芯片制造和封测环节，因为技术壁垒相对较低，所以从沿海向内陆转移的趋势也最为明显。

(资料图片仅供参考)

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》显示：

我国是全球最大的显示产品消费市场，近年来，在我国显示面板出货量持续增长及一系列集成电路产业利好政策的支持下，叠加下游面板及终端产品较高的景气程度，我国显示驱动芯片产业规模迅速扩张，进而带动了我国显示驱动芯片封测行业的发展。据资料显示，2020年我国显示驱动芯片封测行业市场规模为135.7亿元，同比增长36.4%。预计到2023年行业规模将增长至236.1亿元。

在科技的进步中，芯片成了现代社会的重要产业之一，而中国芯片封测企业也崛起成为了全球的领先，每日不断进行着突破与创新。前日，长电科技就公告称，已经同步实现了国际客户4nm Chiplet芯片出货，其最大封装体面积高达1500mm2，实现了系统级封装。这对于中国芯片封测企业的进展而言，是一个很好的消息。中国芯片封测企业已经做好了中国芯崛起的准备，在制造、以及其他材料、设备等产业的突破之后，中国芯片的产业会得到更大的发展。

随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗电子、智能制造等集成电路主要下游制造行业的产业升级进程加快。在显示面板领域，随着电视面板分辨率的提升，每台电视所需显示驱动芯片颗数几乎成倍增加，每台4K电视需使用10-12颗显示驱动芯片，而每台8K电视使用的显示驱动芯片高达20颗，新兴科技产业将成为行业新的市场推动力。

2023年中国芯片封测行业发展现状

在全球芯片产业中，封测环节是三大关键环节之一，也是普通民众接触最多的一环节。封测过程是在完成芯片制造之后，对不同型号的芯片实施功能测试，筛选出性能稳定、质量优良的芯片，保证芯片供应商提供的产品符合市场需求和标准。封测是芯片产业实现量产和市场应用的必经还道，对于芯片产业的健康发展有着至关重要的意义。从当前全球芯片封测市场的发展趋势来说，可以发现中国封测企业的市场份额在不断上升。中国封测企业国际市场占有率不断提高，越来越多的国际芯片供应商选择与中国企业合作，加速了其封测业务在全球的扩张。近年来，中国的封测企业在市场占有率、营收等方面得到了迅速上升，逐渐成为全球芯片封测行业的领军企业之一。

数据显示，截止到2022年，全球前10大封测企业中，有9家来自中国。这9家企业分别是日月光、长电科技、通富微电、华天科技、力成科技、京元电子、欣邦集团、南茂科技、和智路科技。其中，日月光位列榜首，市场份额占据了全球封测市场的27.6%;其次是amkor，市场份额约为14.08%;接下来是长电、通富微电、华天科技和通威股份。这五家企业市场份额分别为9.7%、7.9%、6.8%、5.5%和5.1%。排名第6到第10位的分别是智路科技、京元电子、力成科技、欣邦集团和南茂科技，市场份额分别为4.2%、4.0%、3.3%、2.2%和1.9%。

芯片封测市场的竞争情况主要受到市场、技术、资本等多种因素的影响。尽管中国的芯片封测公司在全球市场中占有更大的份额，但这并不代表其面对的竞争压力会因此缓解。企业在全球化、持续创新、技术升级等方面都需要不断努力，才能够在激烈的市场竞争中立于不败之地。

当前，芯片封测企业在技术和市场竞争两个层面上面临不同的挑战。从技术层面来看，封测产业需要持续开发、创新新的封测设备和技术，以提高芯片封测的效率和成本。同时，对于特定型号芯片的封测需要更加智能、复杂的技术手段，并加以产业化推广。从市场层面上来看，封测企业需要持续开拓新的市场，推广新的封测技术和成果，做好市场前瞻预判，为市场的发展趋势做出有效的战略调整，以保障企业在市场中的竞争优势。

芯片封测行业报告对中国芯片封测行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。未来，芯片封测行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》。

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